无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构№异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及╱表面的结构、性质、状态及缺陷的类◣型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的◢方法。
无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺▆陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及ㄨ表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变№化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构〇件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于监控产品质量,改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子▲元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、医疗器械、院校/科研产品、军工国防等。
顾名思义,无损∏检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
无损检测手段
1.CT检测
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分¤析、失效形式分▽析、几何与〖形位公差测量及装配正确性。
应用范围:电子元器↘件、高精密元器件、PCB/PCBA等。
工业CT检测应用项目:缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对
2.X-Ray检测
对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影〓像即可显示出待测物之内部结构,进而】可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
应用范围:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电@子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的◣缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析等。
3.超声波扫描(C-SAM)
无损检测∮电子◥元器件、LED、金↑属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
应用范围:塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。
无损检测样品要求㊣々
CT:一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
X—Ray:不大于300mmx300mm
C-SAM:无特∮殊要求
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